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WL5311
回收利用核心內容：內存卡及CCD/CMOS封口；鋰電板保護板心片封口；藍牙組件心片添補；BGA或CSP下面添補
WL5200
再生利用本質特征：配伍于對精密度標準最高的再生利用，如BGA和IC數據庫卡,瓷器封裝和柔性fpc線路板電路板倒裝集成電路基帶芯片；晶圓級倒裝集成電路基帶芯片封裝
WL5100
根據領域：單片機芯片添補
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